• 首页 首页
  • 关于我们 关于我们
    • 公司介绍
    • 发展历程
    • 企业文化
    • 合作伙伴
  • 产品技术 产品技术
    • 软件定义互连芯片
    • 板卡设备研发
  • 服务支持 服务支持
    • 资料下载
    • 技术文章
    • 服务网络
    • FAQ
  • 新闻中心 新闻中心
    • 公司动态
    • 行业资讯
    • 市场活动
  • 联系我们 联系我们
  • 登录
  • 注册
退出
끠

芯片作为现代工业的大脑,中国需要多久才能完全国产化?

首先可以明确地告诉大家,目前我国芯片早已可以实现国产化,只不过我们能生产的芯片都属于一些中低端芯片,高端芯片仍然严重依赖进口。

我国芯片早就实现国产化,而且产能不小。

提到芯片,很多人第一印象就是我们水平不行,芯片都依赖进口,比如2021年我国进口的半导体超过40,00亿美元。

但实际上我国早就实现了芯片国产化,目前市场上所需的一些中低端芯片,我国都能够生产出来,我国有不少芯片生产企业,比如中芯国际、紫光集团、长江存储等等,这里面从CPU到存储器,再到一些汽车芯片,再到普通的电子芯片我们都能够生产。

根据国家统计局统计的数据显示,2021年我国集成电路(芯片)全年总共生产3594.3亿颗,同比增长33.3%,目前我国的国产芯片自给率已经超过30%,而且预计到2025年我国国产芯片自给率有可能达到70%以上。

虽然目前我国的高端芯片,特别是7纳米和5纳米以上的芯片仍然严重依赖进口,但是对一些中低端芯片,其实我我已经有了成熟的产能。

目前我国有不少芯片制造厂家,这些厂家更多偏向采用成熟工艺的8英寸晶圆厂,经过数年的努力,预计2022年的8英寸晶圆产能将占21%的份额,届时8英寸晶圆产能将达到全球第一,而第二名的日本则仅占有16%的份额。

具体到一些细分领域上面,我国有不少芯片已经处于全球前列的位置,比如在物联网芯片领域,我国的市场份额已经位居全球第二。

2021年Q4的数据显示,中国两大物联网芯片企业紫光展锐、ASR合计占有36.5%的市场份额,与高通取得的37.9%几乎相当。

另外根据美国半导体行业协会(SIA)预测,中国企业在全球半导体市场的份额将从2020年的9%增长到2024年的17.4%,这意味着中国将成为仅次于美国和韩国的全球第三大半导体生产国。

由此可以看出,最近几年我国芯片产业的进步是非常明显的,不论是技术上的进步,还是产能上的提升,都有了很大的进步,所以大家不能用前几年的眼光来看待当前我国的芯片实力,我国早就实现芯片国产化。

只不过目前我们仍然没法生产一些高端芯片,高端芯片仍然严重依赖进口。

芯片分为很多种,根据工艺不同,可以分为5纳米,7纳米,14纳米,28纳米,45纳米,90纳米等等,制程越小芯片性能越高。

目前全球最先进的芯片制程是3纳米,其中台积电已经正在试产当中,预计会在今年8月份左右进行量产。

而目前我国芯片制造最先进的工艺只有14纳米,它由中芯国际生产,经过工艺上的改进之后,可以生产出接近7纳米性能的芯片,但跟国际最顶尖的3纳米相比仍然有很大差距。

也正因为如此,目前我国一些头部手机厂家旗舰机所搭载的最先进芯片,基本上都依赖进口,主要跟高通和联发科购买。

所以很多人都是说我国芯片没有实现国产化,其实实现国产化和能不能生产高端芯片完全是两码事。

首先不否认的是,目前我们确实没法生产出高端芯片,因为我们很多核心零部件都没法掌控在自己手里,比如生产高端芯片所需要的EUV光刻机,只要asml不出口,我们就奈何不了他。

但是对于一些中低端芯片,尤其是28纳米以内的芯片,其实我国早就实现国产化,这里面不仅生产可以实现国产化,一些核心零部件同样也可以实现国产化,比如从光刻机到蚀刻机我国都有相关的企业可以提供。

即便没有外部一些供应商的供应,依靠我国自身的产业整合,生产出45纳米以下的芯片,基本上没有什么问题。

而且对于市场上大多数产品来说,其实也不需要有多先进的芯片,目前先进的芯片基本上都主要使用在智能手机以及电脑上,对普通的工业产品以及电子产品,45纳米以下完全够用了。

所以即便被外部限制,对我国的整体芯片也不会造成巨大的冲击,至少我们有部分产能是可以实现国产化的。

当然想要保持我国一些工业产品在全球的竞争力,我们还得使用最先进的芯片,尤其是对一些先进的智能手机以及未来可能使用到的一些智能汽车,搭载先进的芯片确实能够提高产品的性能,从而提高市场竞争力。

因此我们也希望相关企业以及相关研究机构能够加大芯片的研发力度,希望我们早日能够突破一些核心技术,比如光刻机技术,从而实现国产芯片所有工艺的完全自给自足。

  • 公司动态
  • 行业资讯
  • 市场活动
创建时间:2022-06-16 10:36
넶浏览量:0
分享到: 0
ꄴ前一个: 无
ꄲ后一个: 无
ꂃ ꁹ

无锡市同芯恒通科技有限公司

Wuxi Tongxin Hengtong Technology Co., Ltd.

关于我们

  • 公司简介
  • 发展历程
  • 企业文化
  • 加入我们
  • 合作伙伴
  • 软件定义互连芯片
  • 以太网类芯片
  • 板卡设备研发

产品技术

  • 资料下载
  • 技术文章
  • 服务网络
  • FAQ

服务支持

关注官方公众号

  • 公司动态
  • 行业资讯
  • 市场活动

新闻中心

无锡总部

无锡市滨湖区湖滨路688号华东大厦A区8楼

电话:0510-85135916

华北大区

北京市昌平区回龙观龙冠商务中心A610室

华东大区-南京办事处

南京市江宁区南京南站锦绣路5号绿地之窗C5-636

华东大区-上海办事处

上海市闵行区顾戴路2568号2号楼409室

 

西南大区

成都市金牛区一品天下大街首开龙湖紫宸香颂4期3-2-3104

电话:0510-85135916

华南大区

武汉市江夏区东湖新技术开发区关南园一路20号当代梦工厂7号楼1309室

 

  • ꁸ 回到顶部
  • ꂅ 0510-85135916
  • ꁗ QQ客服
  • ꀥ 微信二维码
 本网站由阿里云提供云计算及安全服务
本网站支持 IPv6
 本网站由阿里云提供云计算及安全服务
本网站支持 IPv6
 本网站由阿里云提供云计算及安全服务
本网站支持 IPv6
 本网站由阿里云提供云计算及安全服务
本网站支持 IPv6